要文快报！正丹股份(300641.SZ)慷慨分红 每10股派发现金红利0.2元 股权登记日为6月20日

正丹股份(300641.SZ)慷慨分红 每10股派发现金红利0.2元 股权登记日为6月20日

上海 - 2024年6月18日 - 正丹股份(300641.SZ)今日宣布公司将实施2023年度权益分派，每10股派发现金股利0.2元(含税)，股权登记日为6月20日。这意味着持有正丹股份每10股的投资者将可获得2元现金分红。

正丹股份此次分红体现了公司对股东的回报力度。2023年，尽管受全球经济复苏乏力、化工行业整体盈利不佳等因素影响，正丹股份仍实现归属于母公司所有者的净利润987.51万元，公司经营平稳，主营业务、核心竞争力等未发生重大变化。

正丹股份是一家专业从事精细化学品研发、生产、销售的国家高新技术企业，公司主要产品为染料中间体、医药中间体、农药中间体等。公司产品广泛应用于纺织印染、医药、农药等领域，客户遍布全球。

近年来，正丹股份坚持创新驱动发展战略，不断加大研发投入，提升产品科技含量，增强市场竞争力。公司先后开发出多个具有高附加值、高技术含量的拳头产品，在市场上享有较高的知名度和美誉度。

正丹股份表示，公司将继续坚持以市场为导向，以科技创新为动力，不断提升产品质量和服务水平，努力为股东创造更大价值。

以下是本次分红的一些重要信息：

• 分红派息方式：现金分红
• 每股分红：0.2元 (含税)
• 股权登记日：2024年6月20日
• 红利发放日：待公司另行公告

正丹股份此次分红派息彰显了公司对股东的回报力度，也体现了公司良好的经营状况和发展前景。相信在公司管理层的带领下，正丹股份将继续稳健发展，为股东创造更大的价值。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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